一、背景与挑战
在PCB（印制电路板）制造过程中，阻焊塞孔工艺是确保电路可靠性和防焊效果的关键环节。传统工艺中，阻焊油墨塞孔常面临以下问题：

1. 孔内气泡残留：导致固化不均，影响绝缘性。

2. 油墨收缩凹陷：高温固化后油墨塌陷，影响后续焊接。

3. 附着力不足：孔壁油墨脱落，引发可靠性风险。

4. 对位精度要求高：小孔径（如＜0.2mm）塞孔难度大。

二、解决方案
针对上述问题，推出高性能阻焊塞孔专用油墨，优化工艺全流程：

1. 材料创新

• 低粘度高填充性配方：采用改性环氧树脂体系，流动性佳，可完全填充微孔，避免气泡。

• 低收缩率添加剂：固化后体积收缩率＜5%，防止孔口凹陷。

• 高附着力处理：含极性基团，与铜孔壁结合力提升30%，通过IPC-4101标准测试。

2. 工艺优化

• 真空塞孔技术：通过负压辅助填充，消除孔内空气，适用于高厚径比孔（如8:1）。

• 阶梯式固化：分段升温（预烘80℃→固化150℃），减少应力变形。

• 激光对位+CCD检测：确保塞孔位置精度±25μm，支持HDI板应用。

3. 性能验证

• 可靠性测试：

• 热冲击（-55℃~125℃, 1000次）无分层。

• 湿热老化（85℃/85%RH, 1000h）绝缘电阻＞10^8Ω。

• 焊接兼容性：通过260℃铅-free焊接，无爆油、变色。

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三、应用场景

1. 高密度互联（HDI）板：解决盲埋孔塞孔需求。

2. 汽车电子：满足高温高湿环境下的长期稳定性。

3. 5G高频板：介电常数（Dk＜3.5）适配射频信号完整性。

四、服务支持

• 定制化配方：根据客户基材（FR4、陶瓷等）调整油墨参数。

• 工艺培训：提供印刷参数（网版目数、刮刀压力）标准化指导。

• 快速响应：48小时技术团队现场问题排查。