过孔盖油、连塞带印（也叫过孔塞油）和塞孔在 PCB 制作中有不同的工艺和特点，区别如下：

- 过孔盖油：

指过孔的焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡。这是大部分线路板采用的工艺。检验标准为过锡炉或手工焊接时过孔焊盘上不沾锡。过孔不宜过大，布线允许及符合电流要求的过孔尽量不要超过0.4mm（最大不要超过0.5mm），否则可能出现孔口和孔壁没有油墨的隐患。另外，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象，这是因为阻焊油墨是浓稠的液体，印在过孔焊盘上时，由于过孔焊盘高于板面且中间空心，在烤炉中经高温会促使油墨液体化加快流动，从而导致盖在焊盘上的油墨变薄。

- 连塞带印（过孔塞油）：

生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。塞孔率可以达到98%以上（不含盘中孔），能解决孔口发黄的问题。检验标准是过孔焊盘孔口发黄率＜5%，不允许沾锡，塞孔不透光率≥95%。此工艺要求过孔大小不要超过0.5mm，若过孔超过该尺寸，可能会出现塞油不完全从而部分透光或孔口发黄的情况。

- 塞孔：

是一个较为广泛的概念，过孔塞油属于塞孔工艺的一种。除此之外，还有过孔塞树脂、过孔塞铜浆等塞孔工艺。过孔塞树脂指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔，其检验标准为不透光，盖油的焊盘上面可正常印油墨，开窗的焊盘上面可正常喷锡沉金。过孔塞铜浆则是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，也适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔，其检验标准与过孔塞树脂相同，区别是“塞铜浆”的导热率高，导电系数8W/m·k。

需要注意的是，对于需要塞树脂/铜浆的情况，下单时需标示或备注说明要塞住哪些过孔，或是哪一种孔径的过孔需要进行塞树脂/铜浆处理。而需要塞油墨的话，尽量提供 PCB 原资料，若提供 Gerber 文件下单且需要过孔塞油，需提供图片并圈出需要塞油的过孔，同时在下单时的“PCB 订单备注”中说明哪些孔径大小的过孔需要塞油。

另外，多层板中双面开窗的过孔，以及双面板中单面开窗或双面开窗且到开窗焊盘距离≤0.35mm的过孔，不能做塞油工艺，可以采用树脂或铜浆塞孔。如果过孔内没有堵实，在喷锡时都有可能会有锡珠残留孔内，对于不允许此类情况发生的，建议做过孔塞孔工艺。